科睿拓 NAND BGA 儲存產品採用高密度 BGA 封裝形式，適用於對體積、集成度和儲存穩定性有要求的電子終端。產品可根據主控平台、PCB 空間和項目容量需求匹配相應封裝及閃存方案，為智能終端、消費電子和嵌入式設備提供緊湊型儲存支援。
產品特點
- BGA 封裝結構緊湊，適合高集成度 PCB 設計
- 可按項目需求匹配容量、封裝與閃存方案
- 有助於縮小終端產品的儲存佔用空間
- 支援項目級兼容性評估與樣品驗證
- 適用於智能終端、消費電子及嵌入式設備
科睿拓 NAND BGA 儲存產品採用高密度 BGA 封裝形式，適用於對體積、集成度和儲存穩定性有要求的電子終端。產品可根據主控平台、PCB 空間和項目容量需求匹配相應封裝及閃存方案，為智能終端、消費電子和嵌入式設備提供緊湊型儲存支援。
