NAND-BGA

科睿拓 NAND BGA 存储产品采用高密度 BGA 封装形式，适用于对体积、集成度和存储稳定性有要求的电子终端。产品可根据主控平台、PCB 空间和项目容量需求匹配相应封装及闪存方案，为智能终端、消费电子和嵌入式设备提供紧凑型存储支持。

产品特点

• BGA 封装结构紧凑，适合高集成度 PCB 设计
• 可按项目需求匹配容量、封装与闪存方案
• 有助于缩小终端产品的存储占用空间
• 支持项目级兼容性评估与样品验证
• 适用于智能终端、消费电子及嵌入式设备